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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展一、原理工業(yè)X射線檢測技術(shù)是一種非破壞性檢測技術(shù),其原理主要基于X射線的穿透性。X射線是一種電磁輻射,具有高能量和短波長,能夠穿透物體并與其內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生相互作用。當(dāng)X射線穿過被檢測物體時(shí),其能量會被物體的不同部分吸收或散射,進(jìn)而形成一個(gè)X射線影像。檢測人員可以通過觀察這個(gè)影像來識別物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。在工業(yè)X射線檢測中,通常使用兩種主要的技術(shù):射線透射檢測和射線衍射檢測。射線透射檢測:在這種檢測技術(shù)中,射線源發(fā)射一束X射線,經(jīng)過被檢物體后,射線探測器會記錄下射線通過物體后的...
查看詳情工業(yè)x射線檢測設(shè)備是一種非破壞性的無損檢測方法,廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、電力工程等領(lǐng)域。然而,X射線作為一種電離輻射,對人體和環(huán)境具有一定的危害。因此,在進(jìn)行檢測時(shí),需重視輻射安全與防護(hù)工作,確保工作人員和公眾的安全。一、輻射安全原則輻射實(shí)踐正當(dāng)化:在進(jìn)行工業(yè)x射線檢測設(shè)備檢測之前,應(yīng)充分評估檢測的必要性,并確保檢測帶來的利益大于可能產(chǎn)生的輻射風(fēng)險(xiǎn)。輻射防護(hù)較優(yōu)化:在滿足檢測需求的前提下,應(yīng)采取一切合理措施降低輻射劑量,使工作人員和公眾受到的輻射照射保持在可合理達(dá)到的較...
查看詳情臺式掃描電子顯微鏡憑借其高分辨率、高放大倍數(shù)和直觀的圖像呈現(xiàn)方式,在納米尺度觀察中發(fā)揮著重要作用。使用臺式掃描電子顯微鏡進(jìn)行納米尺度觀察,首先需確保樣品制備得當(dāng)。樣品應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性或經(jīng)過適當(dāng)處理以增強(qiáng)導(dǎo)電性,避免在電子束照射下產(chǎn)生過多的充電效應(yīng)。此外,樣品表面應(yīng)平整、無污染,并經(jīng)過適當(dāng)?shù)母稍锾幚怼T诓僮鲿r(shí),選擇合適的加速電壓至關(guān)重要。較高的電壓能提供更大的穿透力,適合觀察較厚的樣品;而較低的電壓則能獲得更好的分辨率,適用于觀察納米級細(xì)節(jié)。根據(jù)具體需求,調(diào)整電子束的掃描速度...
查看詳情賽可(SEC)X-RAY設(shè)備在汽車工業(yè)中的應(yīng)用廣泛且深入,為汽車制造和檢測帶來了顯著的突破。以下是對賽可X-RAY設(shè)備在汽車工業(yè)中應(yīng)用與突破的詳細(xì)分析:一、應(yīng)用領(lǐng)域零部件質(zhì)量檢測:賽可X-RAY設(shè)備能夠非侵入式地檢測汽車零部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)裂紋、氣泡、異物等缺陷,確保零部件的質(zhì)量。這在發(fā)動機(jī)缸體、曲軸、氣門等關(guān)鍵零部件的質(zhì)量檢測中尤為重要,有助于提升汽車的整體性能和安全性。例如,在發(fā)動機(jī)零部件的檢測中,賽可X-RAY設(shè)備可以精確識別零部件內(nèi)部的裂紋和異物,避免這些潛在問題對...
查看詳情為了確保汽車零部件的質(zhì)量和安全性,工業(yè)x光機(jī)檢測設(shè)備在汽車零部件檢測中發(fā)揮著重要作用。1、可以有效地檢測汽車零部件的內(nèi)部缺陷。汽車零部件在生產(chǎn)過程中,可能會出現(xiàn)裂紋、氣孔、夾渣等內(nèi)部缺陷。這些缺陷不僅會影響汽車零部件的性能,還可能對汽車的安全行駛造成威脅。通過X射線穿透零部件,將內(nèi)部結(jié)構(gòu)以圖像的形式展現(xiàn)出來,幫助檢測人員快速準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷,提高汽車零部件的質(zhì)量。2、可以檢測汽車零部件的裝配質(zhì)量。在汽車零部件裝配過程中,可能會出現(xiàn)零件錯(cuò)位、松動等問題。這些問題會影響汽車的性...
查看詳情半導(dǎo)體行業(yè),作為核心驅(qū)動力之一,對產(chǎn)品的精度和質(zhì)量要求較高。在這一行業(yè)中,半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,為半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造和檢測提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。1、在半導(dǎo)體制造過程中扮演著重要角色。在半導(dǎo)體芯片的制造過程中,需要經(jīng)歷多道工藝步驟,包括光刻、刻蝕、沉積等。在這些步驟中,可以實(shí)時(shí)監(jiān)測晶圓的表面形貌和內(nèi)部結(jié)構(gòu),確保每一步工藝都符合設(shè)計(jì)要求。此外,還可以用于檢測晶圓上的缺陷,從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理問題,提高產(chǎn)品的良率。2、在半導(dǎo)體封裝測試中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在半導(dǎo)體芯片封...
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